近日，在线交流平台上有投资者向某科技公司提出技术领域相关问题。投资者询问该公司的技术优势时表示，已注意到另一家企业具备多项关键核心技术，包括光芯片集成、高速光器件设计生产等，并掌握高速信号设计仿真、光学仿真和光耦合工艺技术。此外，对方还在800G光模块以及下一代NPO/CPO所需的技术方面拥有显著优势。
对此，被提问公司回复称，在数据通信领域，其核心竞争力主要体现在光学微连接组件的制造封装技术和高速光学连接组件的设计能力上。公司目前可批量生产并快速转化定制产品，包括高端微型光纤连接产品、微光学连接产品等，这些产品主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速光模块以及相干通讯模块中。
值得注意的是，该公司还提到其正在开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术。该技术不仅适用于相干传输，也能满足非相干传输需求，并且在速率、功耗和信噪比等方面都具有明显优势，主要应用于长途骨干网、城域网、数据中心及其互联领域。
